特許
J-GLOBAL ID：201003012969351379

電子部品及び電子部品の製造方法

発明者：
柴田 和彦

柴田 和彦 について

, 
菊池 俊秋

菊池 俊秋 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-254594
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087240
出願日： 2008年09月30日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】外観を損なうことなく絶縁性の低下が抑制された電子部品を提供する。【解決手段】電子部品C1は、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体10を備えている。圧粉成形体10は、一対の端子金具30,32が設けられる周側面104〜106,108〜110と、周側面104〜106,108〜110を挟んで対向する一対の端面101,102と、を有している。周側面には、磁性粉末の粒子が複数圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域R1が点在している。一体化領域R1は平坦で光沢を有するため、圧粉成形体10は外観に優れたものとなる。また、一体化領域R1は、周側面全体に連続形成されるのではなく、点在となっている。そのため、端子金具30,32が一体化領域R1を介してショートすることが抑制され、圧粉成形体の絶縁性を向上することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
磁性粉末と、前記磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体を備え、 前記圧粉成形体は、対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面とを有し、 前記周側面には、複数の前記粒子が圧潰されて前記磁性粉末が一体化してなる一体化領域が点在していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/04
FI (2件)：
H01F41/04 B ,  H01F17/04 F
Fターム (8件)：
5E062FF02 ,  5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070AB08 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA02 ,  5E070EB04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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