特許

J-GLOBAL ID：201003013376539890

端子間の接続方法、それを用いた半導体装置の製造方法、および導電性粒子の凝集方法

発明者： 岡田 亘 ,  河口 竜巳 ,  山本 通典 ,  前島 研三
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 長濱 範明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-203855
公開番号（公開出願番号）：特開2010-040893
出願日： 2008年08月07日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：

【課題】対向する端子間(導通性領域)に導電性粒子を選択的に凝集させ、導電性が高い端子間接続を可能とする端子間の接続方法を提供する。【解決手段】硬化性樹脂成分およびフラックスを含有し、160°Cで300秒間加熱した後の160°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以上であり、160°Cにおける絶縁抵抗値が1×107Ω以上である硬化性樹脂組成物120と、導電性粒子110とを含む導電接続材料を、対向する端子間に配置する配置工程と、前記導電性粒子110の融点以上且つ前記硬化性樹脂成分の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、各端子11,21に電圧を印加して前記対向する端子間に電位差を発生させる印加工程と、前記硬化性樹脂成分を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とする端子間の接続方法。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂成分およびフラックスを含有し、160°Cで90秒間加熱した後の160°Cにおける溶融粘度が0.01〜10Pa・sであり、160°Cにおける絶縁抵抗値が1×107Ω未満であり、且つ160°Cで300秒間加熱した後の160°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以上であり、160°Cにおける絶縁抵抗値が1×107Ω以上である硬化性樹脂組成物と、導電性粒子とを含む導電接続材料を、対向する端子間に配置する配置工程と、 前記導電性粒子の融点以上且つ前記硬化性樹脂成分の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、 各端子に電圧を印加して前記対向する端子間に電位差を発生させる印加工程と、 前記硬化性樹脂成分を硬化させる硬化工程と、 を含むことを特徴とする端子間の接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01R 43/00

FI (2件)：

H01L21/60 311S ,  H01R43/00 H

Fターム (8件)：

5E051CA03 ,  5E051CA10 ,  5F044KK12 ,  5F044LL13 ,  5F044QQ06 ,  5G301DA02 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-276873号公報
  
• 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-359611   出願人：独立行政法人科学技術振興機構