特許
J-GLOBAL ID：200903085911294355
端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359611
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260131
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】対向する電極等の端子間に優れた電気的接続を得るための端子間の接合方法、及び、該接合方法を用いた半導体装置の実装方法を提供する。【解決手段】半導体チップ20の電極パッド21と、電極パッド21に対応するように設けられた基板10上のランド11とを、導電性接着剤を介して対向するように配置する。その後、導電性接着剤に含まれる導電性粒子の融点よりも高く、かつ樹脂の硬化が完了しない温度に導電性接着剤を加熱して、導電性粒子同士を結合させる。さらに、導電性接着剤中の樹脂を完全に硬化させることによって、半導体チップ20と基板10とを固着する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも導電性粒子と該導電性粒子の融点で硬化が完了しない樹脂成分とを含む異方性導電樹脂を介して、端子同士を互いに対向させて配置する端子配置ステップと、
上記導電性粒子の融点よりも高く、かつ上記樹脂成分の硬化が完了しない温度に、上記異方性導電樹脂を加熱する樹脂加熱ステップと、
上記樹脂成分を硬化させる樹脂成分硬化ステップとを含むことを特徴とする端子間の接続方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044LL09
, 5F044RR18
, 5F044RR19
