特許
J-GLOBAL ID：201003013937714093
セラミックヒータの製造方法、グロープラグの製造方法及びセラミックヒータ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-237956
公開番号（公開出願番号）：特開2010-073417
出願日： 2008年09月17日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】 発熱部の抵抗を大きく、また、リード部の抵抗を小さくできると共に、生産性を向上させることができるセラミックヒータの製造方法等を提供すること。【解決手段】 セラミックヒータ101の製造方法は、リード対応凹部151jbを含む抵抗体対応凹部151jを有する未焼成絶縁基体151を形成する工程と、リード対応孔部を含む透孔TC1を有し、厚みE1がリード対応凹部151jbの最大深さF1よりも小さいリード対応メタルマスクMM1を、第1未焼成絶縁基体151上に載置し、未焼成発熱抵抗体161を印刷形成する工程と、これを用いて未焼成セラミックヒータ170を形成し、これを焼成する工程とを備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁性セラミックからなる絶縁基体と、
この絶縁基体内に埋設され、導電性セラミックからなり、通電により発熱する発熱部及びこの発熱部に接続するリード部を有する発熱抵抗体と、
を備えるセラミックヒータの製造方法であって、
第1主面、及び、この第1主面に凹設され、前記発熱抵抗体に対応した開口形状をなす第1抵抗体対応凹部であって、前記リード部に対応した開口形状をなす第1リード対応凹部を少なくとも含む第1抵抗体対応凹部を有し、未焼成絶縁性セラミックからなり、焼成後に前記絶縁基体の一部となる第1未焼成絶縁基体、を形成する第1未焼成基体形成工程と、
一又は複数種の第1マスクを用いたスクリーン印刷により、前記第1未焼成絶縁基体に、焼成後に前記発熱抵抗体の一部となる第1未焼成発熱抵抗体を形成する第1印刷工程であって、
前記第1未焼成発熱抵抗体のうち、少なくとも、焼成後に前記リード部の一部となる第1未焼成リード部については、前記第1リード対応凹部に対応した第1リード対応孔部を含む第1透孔を有する第1リード対応マスクであって、その厚みが前記第1リード対応凹部の最大深さよりも小さい第1リード対応マスクを、前記第1未焼成絶縁基体の前記第1主面上に載置し、前記第1抵抗体対応凹部内及び前記第1透孔内に第1未焼成導電性セラミックペーストを印刷充填することにより形成する第1印刷工程と、
第2主面、及び、この第2主面に凹設され、前記発熱抵抗体に対応した開口形状をなす第2抵抗体対応凹部であって、前記リード部に対応した開口形状をなす第2リード対応凹部を少なくとも含む第2抵抗体対応凹部を有し、未焼成絶縁性セラミックからなり、焼成後に前記絶縁基体の残部となる第2未焼成絶縁基体、を形成する第2未焼成基体形成工程と、
一又は複数種の第2マスクを用いたスクリーン印刷により、前記第2未焼成絶縁基体に、焼成後に前記発熱抵抗体の残部となる第2未焼成発熱抵抗体を形成する第2印刷工程であって、
前記第2未焼成発熱抵抗体のうち、少なくとも、焼成後に前記リード部の残部となる第2未焼成リード部については、前記第2リード対応凹部に対応した第2リード対応孔部を含む第2透孔を有する第2リード対応マスクであって、その厚みが前記第2リード対応凹部の最大深さよりも小さい第2リード対応マスクを、前記第2未焼成絶縁基体の前記第2主面上に載置し、前記第2抵抗体対応凹部内及び前記第2透孔内に第2未焼成導電性セラミックペーストを印刷充填することにより形成する第2印刷工程と、
前記第1印刷工程後の前記第1未焼成絶縁基体の前記第1主面と、前記第2印刷工程後の前記第2未焼成絶縁基体の前記第2主面とを合わせ、前記第1未焼成絶縁基体、前記第2未焼成絶縁基体、前記第1未焼成発熱抵抗体及び前記第2未焼成発熱抵抗体からなり、焼成後に前記セラミックヒータとなる未焼成セラミックヒータを焼成して、前記セラミックヒータを形成する焼成工程と、
を備えるセラミックヒータの製造方法。
IPC (4件)：
H05B 3/48
, H05B 3/18
, F23Q 7/00
, F02P 19/00
H05B3/48
, H05B3/18
, F23Q7/00 V
, F23Q7/00 605M
, F02P19/00 B
3K092PP16
, 3K092QA02
, 3K092QB03
, 3K092QB25
, 3K092QB71
, 3K092RA06
, 3K092RB02
, 3K092RB25
, 3K092VV23
, 3K092VV40
