特許
J-GLOBAL ID：201003014239112754
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-012615
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135711
出願日： 2009年01月23日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】金属枠体の変形の抑制が可能な電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】上面に四角形状の凹部104を有する絶縁基体101と、凹部の内側から外面にかけて形成された配線導体102と、絶縁基体の上面に被着されたメタライズ層と、メタライズ層にろう付けされた、蓋体109が接合される金属枠体107とを備え、メタライズ層は、凹部を囲んで絶縁基体の上面に被着された四角枠状の第1のメタライズ層105と、第1のメタライズ層の辺部分のみにおいて第1のメタライズ層の上面に被着された、第1のメタライズ層よりも幅が狭い第2のメタライズ層106とからなる電子部品収納用パッケージである。第2のメタライズ層が、第1のメタライズ層の辺部分のみに被着され、厚くなりやすいコーナー部分には被着されないので、メタライズ層の厚みばらつきが抑制され、応力のばらつきに起因する金属枠体の反りが抑制される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面に電子部品を収容するための四角形状の凹部を有する絶縁基体と、前記凹部の内側から前記絶縁基体の外面にかけて形成された配線導体と、前記凹部を囲む前記絶縁基体の上面に被着されたメタライズ層と、該メタライズ層にろう付けされた、前記凹部を封止する蓋体が接合される金属枠体とを備える電子部品収納用パッケージであって、前記メタライズ層は、前記凹部を囲んで前記絶縁基体の上面に被着された四角枠状の第1のメタライズ層と、該第1のメタライズ層の辺部分のみにおいて前記第1のメタライズ層の上面に被着された、該第1のメタライズ層よりも幅が狭い第2のメタライズ層とからなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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