特許
J-GLOBAL ID：200903087381517938
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-127576
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311144
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 枠体の幅が例えば0.2mm以下と非常に狭くなったとしても、枠体を絶縁基体のメタライズ層にロウ材を介して強固に接合させることが可能な、気密封止の信頼性に優れた小型で高信頼性の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品7の搭載部5を有する絶縁基体1と、搭載部5から絶縁基体1の上面の外周部、側面および下面のうちの少なくとも一箇所に導出された配線導体2と、絶縁基体1の上面に搭載部5を取り囲むように形成されたメタライズ層3と、メタライズ層3にロウ付けされた金属製の枠体4とを具備し、メタライズ層3は、下側メタライズ層3aと、下側メタライズ層3aよりも幅が狭くかつ複数の非形成部3bが設けられた上側メタライズ層3cとから成る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面の中央部に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部から前記絶縁基体の上面の外周部、側面および下面のうちの少なくとも一箇所に導出された配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を取り囲むように形成されたメタライズ層と、該メタライズ層にロウ付けされた金属製の枠体とを具備しており、前記メタライズ層は、下側メタライズ層と、該下側メタライズ層よりも幅が狭くかつ複数の非形成部が設けられた上側メタライズ層とから成ることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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