特許
J-GLOBAL ID：201003016318611335
温度制御装置およびその予熱または予冷方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-236175
公開番号（公開出願番号）：特開2010-071476
出願日： 2008年09月16日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】ペルチェ素子を用いて温度制御対象物を加熱および吸熱する温度制御装置と、その予熱または予冷の方法を提供する。【解決手段】温度制御対象物に接する面を備えたペルチェ素子と、ペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する蓄熱体と、ペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第1の温度センサと、ペルチェ素子と蓄熱体の間に配置された第2の温度センサと、からなるモジュールを2組と、ペルチェ素子のそれぞれに所定の電流を流す制御手段と備えた温度制御装置と、前記2組のモジュールのペルチェ素子どうしを直接接触させて片方の蓄熱体からもう片方の蓄熱体へ熱が移動するような制御を行う予熱または予冷の方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
温度制御対象物への加熱または前記温度制御対象物からの吸熱を行う温度制御装置であって、
温度制御対象物に接する面を備えた第1のペルチェ素子と、
前記温度制御対象物に前記第1のペルチェ素子とは離れて接する面を備えた第2のペル
チェ素子と、
前記第1のペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する第1の蓄熱体と、
前記第2のペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する第2の蓄熱体と、
前記第1のペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第1の温度センサと、
前記第1のペルチェ素子と前記第1の蓄熱体の間に配置された第2の温度センサと、
前記第2のペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第3の温度センサと、
前記第2のペルチェ素子と前記第2の蓄熱体の間に配置された第4の温度センサと、
前記第1〜第4の温度センサにより測定された温度を基づいて前記第1のペルチェ素子と前記第2のペルチェ素子のそれぞれに所定の電流を流す制御を行う制御手段と、
を備えることを特徴とした温度制御装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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