熱電素子を用いた加熱および冷却デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037466
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204087
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】熱電モジュールを使った加熱および冷却デバイスのCOPは、熱電モジュールに結合された放熱器や吸熱器の能力と熱電モジュール自体のCOPによって決まる。熱電モジュールのCOPはその温度差によって変化するが、従来の熱電モジュールではその温度差は使用環境で決まるため、温度差を制御して高いCOPで稼動させることはできなかった。また熱応力のために熱電モジュールが破損することもあった。【解決手段】熱電モジュールをヒートポンプとして使った場合、低温サイドと高温サイドの温度差が低いほどCOPが高い。そこで熱電モジュールを多段にして負荷を分担し、各段の部分熱電モジュールに流す電流を制御すれば高いCOPで加熱または冷却を行うことができる。また熱応力についても、熱電モジュールを多段にし、部分熱電モジュールをメカニカルな接合にすることで低減できる。

請求項（抜粋）：

P型半導体熱電素子およびN型半導体熱電素子を導電ブリッジによって接続した部分熱電モジュールを温度センサを取りつけた絶縁プレートを介して多段に接合した多段熱電モジュールで、各段の部分熱電モジュール間は電気的に絶縁され、それぞれの部分熱電モジュールに電極が付けられている多段熱電モジュールと、各段の部分熱電モジュールに流す電流を個別に制御して各部分熱電モジュールの低温サイドと高温サイドの温度差を制御する制御機とを持つことを特徴とした加熱および冷却デバイス。

IPC (6件)：

H01L 35/32 , F25B 21/02 , H01L 23/38 , H01L 35/06 , H01L 35/28 , H05K 7/20

FI (7件)：

H01L 35/32 A , F25B 21/02 E , F25B 21/02 F , H01L 23/38 , H01L 35/06 , H01L 35/28 C , H05K 7/20 S

Fターム (9件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322DC02 , 5E322EA02 , 5E322EA11 , 5F036AA01 , 5F036AA04 , 5F036BC03 , 5F036BF01

引用特許：

審査官引用 (7件)

直列接続された熱電バッテリによって対象物を冷却する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-510937 出願人：トバリシェストボエスオグラニチェンノイオトベツトベンノステユ“リブラチア”
熱電加熱冷却装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-507811 出願人：リテフゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
熱電変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-234390 出願人：難波菊次郎

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