特許
J-GLOBAL ID：201003017336245113
金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 中村 和広
, 小野田 浩之
, 齋藤 都子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-266365
公開番号（公開出願番号）：特開2010-149185
出願日： 2009年11月24日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、後工程で複数回の熱処理を受けても溶融しない鉛フリーはんだ接続構造体を提供する。【解決手段】本願発明に係る鉛フリーはんだ接続構造体は、Cu合金粒子100質量部、及びSn粒子又はSn合金粒子30〜550質量部からなる金属フィラーであって、該Cu合金粒子が、Cu及びIn、並びにAg、Sn、及びBiからなる群から選ばれる一種以上の金属を含み、かつ、該Cu合金粒子の平均粒径が、10〜30μmであることを特徴とする前記金属フィラー、及びフラックス成分を含有するはんだペーストをリフロー熱処理して得られる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
Cu合金粒子100質量部、及びSn粒子又はSn合金粒子30〜550質量部からなる金属フィラーであって、該Cu合金粒子が、Cu及びIn、並びにAg、Sn、及びBiからなる群から選ばれる一種以上の金属を含み、かつ、該Cu合金粒子の平均粒径が、10〜30μmであることを特徴とする前記金属フィラー。
IPC (6件)：
B23K 35/26
, B23K 35/30
, B23K 35/22
, C22C 9/02
, C22C 13/00
, C22C 9/00
B23K35/26 310A
, B23K35/30 310C
, B23K35/22 310A
, C22C9/02
, C22C13/00
, C22C9/00
