特許

J-GLOBAL ID：200903024758848681

導電性フィラー、及びはんだペースト

発明者： 田中 軌人 ,  白鳥 剛
出願人/特許権者： 旭化成エレクトロニクス株式会社
代理人 (4件)： 武井 英夫 ,  清水 猛 ,  伊藤 穣 ,  鳴井 義夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-018633
公開番号（公開出願番号）：特開2008-183582
出願日： 2007年01月30日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：

【課題】Sn-37Pb共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件(ピーク温度149°C以上)で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。【解決手段】示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相を250〜285°Cに少なくとも1つと、吸熱ピークとして観測される融点を50〜95°Cと400〜475°Cの2箇所に少なくとも1つずつ有している金属粒子からなることを特徴とする導電性フィラー。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相を250〜285°Cの範囲に少なくとも1つと、吸熱ピークとして観測される融点を50〜95°Cの範囲と400〜475°Cの範囲の2箇所に少なくとも1つずつ有している金属粒子からなることを特徴とする導電性フィラー。

IPC (10件)：

B23K 35/22 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/30 ,  C22C 13/02 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/00 ,  C22C 13/00 ,  H01B 5/00 ,  H05K 3/34 ,  B22F 1/00

FI (13件)：

B23K35/22 310B ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310C ,  B23K35/26 310D ,  B23K35/30 310C ,  B23K35/30 310B ,  C22C13/02 ,  C22C9/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  H01B5/00 L ,  H05K3/34 512C ,  B22F1/00 R

Fターム (12件)：

4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BD10 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319BB11 ,  5E319CC33 ,  5E319GG11 ,  5G307AA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 高温はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-167158   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059334   出願人：富士通株式会社
• 鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-025998   出願人：株式会社日立製作所
• 導電性フィラー、及び低温はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-106881   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社

審査官引用 (1件)

• 特許第3558063号