特許

J-GLOBAL ID：201003018026051390

光半導体装置の製造方法

発明者： 三木 倫英 ,  玉置 寛人
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-043727
公開番号（公開出願番号）：特開2010-232644
出願日： 2010年03月01日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】 コントラストの高い光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の光半導体装置の製造方法は、支持基板上に、互いに離間する導電部材を複数形成する第1の工程と、光半導体素子を載置可能な複数の凹部と、隣接する凹部の間に溝と、を有する第1の樹脂からなる基体を形成する第2の工程と、溝内に、第1の樹脂よりも光吸収係数の大きい第2の樹脂を充填する第3の工程と、支持基板を除去後、前記第2の樹脂を含む領域を切断して光半導体装置を個片化する第4の工程と、を有することを特徴とする。【選択図】 図1E

請求項（抜粋）：

支持基板上に、互いに離間する導電部材を複数形成する第1の工程と、 光半導体素子を載置可能な複数の凹部と、隣接する凹部の間に溝と、を有する第1の樹脂からなる基体を形成する第2の工程と、 前記溝内に、前記第1の樹脂よりも光吸収係数の大きい第2の樹脂を充填する第3の工程と、 前記支持基板を除去後、前記第2の樹脂を含む領域を切断して光半導体装置を個片化する第4の工程と、 を有する光半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (9件)：

5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 発光素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-073277   出願人：京セラ株式会社
• 発光素子実装用配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-161558   出願人：日本特殊陶業株式会社
• ランプおよびランプの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-263939   出願人：昭和電工株式会社
• 発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-357052   出願人：日亜化学工業株式会社