特許

J-GLOBAL ID：201003018071171593

回路装置

発明者： 中田 雄介
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-032561
公開番号（公開出願番号）：特開2010-192148
出願日： 2009年02月16日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】ケース側端子がインサート成形されたケースと、このケースに取り付けられてケース側端子が半田付けされる回路基板とを備える回路装置において、ケース側端子に十分な柔軟性を持たせて、ポッティング樹脂の熱膨張によりケース側端子の半田接続部に生じる応力を十分に緩和する。【解決手段】ケース側端子(例えばコイル端子10)は、基板5に対して略垂直に配置されて基板5のスルーホールに先端が挿入され半田付けされる第1直線状部10aと、基板5に対して略平行に配置される第2直線状部10cと、基板5に対して略垂直に配置される第3直線状部10bと、が先端側から基端側に向けて順次連続して設けられ、これら第1〜第3直線状部が全体としてコ字状を成す形状とされ、第3直線状部においてケース4に固着され、第1直線状部の全部と第2直線状部の一部がケース4に固着されずに自由状態とされた構成とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

端子を一体的に設けたケースと、このケースに取り付けられて前記端子が半田付けされる回路基板とを備える回路装置であって、 前記端子は、前記回路基板に対して略垂直に配置されて前記回路基板の対応するスルーホールに先端が挿入され半田付けされる第1直線状部と、この第1直線状部に対して略直角で前記回路基板に対して略平行に配置される第2直線状部と、この第2直線状部に対して略直角で前記回路基板に対して略垂直に配置される第3直線状部と、が先端側から基端側に向けて順次連続して設けられ、これら第1直線状部、第2直線状部、及び第3直線状部が全体としてコ字状を成すように形成されたものであり、 前記端子は、前記第3直線状部或いは前記第3直線状部よりも基端側において前記ケースに固着され、少なくとも前記第1直線状部の全部と前記第2直線状部の一部が前記ケースに固着されずに自由状態とされていることを特徴とする回路装置。

IPC (2件)：

H01R 12/04 ,  H01R 12/32

FI (1件)：

H01R9/09 B

Fターム (7件)：

5E077BB12 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077FF26 ,  5E077JJ06 ,  5E077JJ24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 回路基板収容ケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-102593   出願人：日本特殊陶業株式会社