回路基板収容ケース

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山本尚 , 中山千里
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-102593
公開番号（公開出願番号）：特開2007-282322
出願日： 2006年04月03日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】低背化を実現しつつ、内部に収容される回路基板と外部回路との接続において介在されるピン端子と、その回路基板との電気的な接続の信頼性を長期にわたって維持することができる回路基板収容ケースを提供する。【解決手段】回路基板の収容ケース20は、底壁26と前後側壁22,23および左右側壁とで囲まれた収容部21を有する。回路基板と外部回路との接続は前後側壁22,23に埋設されるピン端子90を介して行われる。ピン端子90は、収容部21内に配置される先端部91の先端胴部914が底壁26と離間したまま前後側壁22,23から突出するように構成されており、その先端側で、回路基板との接続がなされる接続端部911が天部28に向け直立する。この構成により、先端部91はバネ性を持って撓むことができ、回路基板と接続端部911との接合部にかかる応力を低減できる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

底壁およびこの底壁に一端が連結する側壁に囲まれ天部が開口された収容部を有し、板厚方向に沿ってスルーホール導体が形成された回路基板が前記収容部内に収容されると共に、前記収容部内に充填された絶縁性の充填材により前記回路基板が封止されてなる回路基板収容ケースであって、外部回路と前記回路基板とを電気的に接続するため、一端部が前記収容部内に配置され、他端部が前記収容部外に配置されるように、前記収容部の前記側壁内に前記一端部と前記他端部との間の中胴部が埋設されたピン端子を備え、前記ピン端子の前記一端部は、自身が突出する前記側壁から遠ざかるように延びつつ自身の先端側の部位である接続端部を前記収容部の前記天部に向けて屈曲した状態で、前記底壁から離間して前記収容部内に配置され、前記一端部の前記接続端部は、前記回路基板の前記スルーホール導体に挿入されると共に、当該スルーホール導体に接合されていることを特徴とする回路基板収容ケース。

IPC (6件)：

H02G 3/16 , H05K 7/14 , H01R 9/16 , H01R 12/04 , H01R 12/32 , B60R 16/02

FI (6件)：

H02G3/16 A , H05K7/14 B , H01R9/16 , H01R9/09 D , H01R9/09 A , B60R16/02 610A

Fターム (25件)：

5E077BB01 , 5E077BB13 , 5E077BB23 , 5E077BB31 , 5E077CC22 , 5E077DD01 , 5E077DD08 , 5E077EE02 , 5E077GG03 , 5E077GG12 , 5E077JJ24 , 5E086CC47 , 5E086DD09 , 5E086DD12 , 5E086DD15 , 5E086DD33 , 5E086DD42 , 5E086HH23 , 5E086LL06 , 5E086LL20 , 5E348AA02 , 5E348AA07 , 5E348EF04 , 5G361BA01 , 5G361BB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子回路構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-151512 出願人：日本特殊陶業株式会社

審査官引用 (6件)

パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-164692 出願人：株式会社日立製作所
回路基板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-227761 出願人：株式会社ユニシアジェックス
弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-325423 出願人：株式会社村田製作所

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