特許
J-GLOBAL ID:201003018852346062

Nb3Sn超電導線材製造用前駆体およびNb3Sn超電導線材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 植木 久一 ,  菅河 忠志 ,  二口 治 ,  伊藤 浩彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-269813
公開番号(公開出願番号):特開2010-097902
出願日: 2008年10月20日
公開日(公表日): 2010年04月30日
要約:
【課題】Nb3Sn超電導フィラメントの径をできるだけ小さくすることによって、高い臨界電流密度Jcを維持しつつ、交流損失を極力低減し、NMRマグネットへの適用が可能な、内部拡散法Nb3Sn超電導線材およびそのための前駆体を提供する。【解決手段】外周に安定化銅層を設けた筒状拡散バリア層を有し、該筒状拡散バリア層内に複合線材群が挿入された複合管を線材化して得られる前駆体であって、前記複合線材群は、Nb若しくはNb基合金芯がCu若しくはCu基合金マトリクスに埋設された複数のCu/Nbエレメント線材と、Sn若しくはSn基合金芯がCu若しくはCu基合金マトリクスに埋設された複数のCu/Snエレメント線材とからなり、前記複数のCu/Nbエレメント線材は、互いに連結配置された前記複数のCu/Snエレメント線材によって複数の領域に分断されるように配置されたものである。【選択図】図6
請求項(抜粋):
内部拡散法によってNb3Sn超電導線材を製造する際に用いる前駆体において、外周に安定化銅層を設けた筒状拡散バリア層を有し、該筒状拡散バリア層内に複合線材群が挿入された複合管を線材化して得られる前駆体であって、 前記複合線材群は、 Nb若しくはNb基合金芯がCu若しくはCu基合金マトリクスに埋設された複数のCu/Nbエレメント線材と、 Sn若しくはSn基合金芯がCu若しくはCu基合金マトリクスに埋設された複数のCu/Snエレメント線材とからなり、 前記複数のCu/Nbエレメント線材は、互いに連結配置された前記複数のCu/Snエレメント線材によって複数の領域に分断されるように配置されたものであることを特徴とするNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
IPC (2件):
H01B 13/00 ,  H01B 12/10
FI (2件):
H01B13/00 565F ,  H01B12/10
Fターム (4件):
5G321AA11 ,  5G321BA01 ,  5G321CA09 ,  5G321DC11
引用特許:
出願人引用 (1件)

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