導電性粘着フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-256657
公開番号（公開出願番号）：特開2010-083081
出願日： 2008年10月01日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：

【目的】本発明の導電性粘着フィルムは、洗浄工程において半導体ウェハー若しくは半導体ウェハーを上に設けた支持体から剥がすことなく洗浄でき、さらに洗浄工程後の静電チャックも可能であるフィルムを提供するものである。【構成】本発明の導電性粘着フィルムは、半導体ウェハーの加工工程における極性溶剤を用いた洗浄工程において、半導体ウェハー若しくは半導体ウェハーを上に設けた支持体に貼着させたまま洗浄を行うことが出来、さらに洗浄工程後の静電チャックも可能である導電性粘着フィルムであって、導電性粘着フィルムは、導電性ポリマー層/基材フィルム/導電性ポリマー層/粘着層の順で積層されてなり、導電性ポリマー層は、π電子共役系モノマーを化学的酸化重合により形成されてなり、基材フィルムは、ビフェニルイミド環を含有するポリイミドからなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体ウェハーの加工工程における極性溶剤を用いた洗浄工程において、半導体ウェハー若しくは半導体ウェハーを上に設けた支持体に貼着させたまま洗浄を行うことが出来、さらに洗浄工程後の静電チャックも可能である導電性粘着フィルムであって、導電性粘着フィルムは、導電性ポリマー層/基材フィルム/導電性ポリマー層/粘着層の順で積層されてなり、導電性ポリマー層は、π電子共役系モノマーを化学的酸化重合により形成されてなり、基材フィルムは、ビフェニルイミド環を含有するポリイミドからなることを特徴とする導電性粘着フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/34 , C09J 7/02 , B32B 27/00

FI (3件)：

B32B27/34 , C09J7/02 Z , B32B27/00 M

Fターム (24件)：

4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK49B , 4F100AK80 , 4F100AR00D , 4F100AT00B , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100GB41 , 4F100JG01A , 4F100JG01C , 4F100JG04A , 4F100JL13D , 4F100YY00A , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004CA06 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 4J004FA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

被吸着物の処理方法及び静電吸着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-343136 出願人：三洋電機株式会社, 関東三洋セミコンダクターズ株式会社

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