被吸着物の処理方法及び静電吸着方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-343136
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186334
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】絶縁体から成るワークや半導体ウェハーのような被加工物が接着されて成るワークをステージ上に吸着固定することができるような静電吸着技術を提供する。【解決手段】電子デバイスが表面に形成された半導体基板7を支持するためのガラス基板8が接着されて成る積層体15を準備し、導電フィルム9を貼り付ける。そして、ドライエッチング装置等の真空チャンバー12内に設置された吸着ステージ10表面に、積層体15を載置する。その後、内部電極11に電圧を印加し、導電フィルム9と吸着ステージ10の表面に正・負の電荷を発生させ、この間に働く静電気力によって積層体15を吸着固定する。そして、吸着ステージ10上に吸着固定された積層体15に対してエッチング、CVD、PVD等の加工処理を行う。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

絶縁体から成る被吸着物の表面に導電部材を設け、静電吸着によって前記被吸着物を真空チャンバー内に設置された吸着ステージに吸着固定し、前記被吸着物に対して加工処理を施すことを特徴とする被吸着物の処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/683 , H02N 13/00 , H01L 21/306 , H01L 21/31 , C23C 14/50 , C23C 16/458

FI (6件)：

H01L21/68 R , H02N13/00 D , H01L21/302 101G , H01L21/31 C , C23C14/50 A , C23C16/458

Fターム (22件)：

4K029JA01 , 4K030GA02 , 5F004BB22 , 5F004BD04 , 5F004DA16 , 5F004DB03 , 5F004EB01 , 5F004EB03 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031HA02 , 5F031HA17 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031PA30 , 5F045AA08 , 5F045AB32 , 5F045AB33 , 5F045AF07 , 5F045EM05

引用特許：

出願人引用 (3件)

静電チヤツク
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246965 出願人：東陶機器株式会社
導電性透明保護フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-162092 出願人：アキレス株式会社
特開昭62-275137号公報

審査官引用 (6件)

ガラス基板の吸着保持方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-003076 出願人：日新電機株式会社
シリコンウェハ裏面のエッチング方法およびシリコンウェハの保護テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-106755 出願人：松下電器産業株式会社
究極の寸法の電気的接続手段を形成する方法およびこの接続手段を有する装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-570398 出願人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ

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