特許
J-GLOBAL ID:201003019419707456
積層セラミック電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-290702
公開番号(公開出願番号):特開2010-118499
出願日: 2008年11月13日
公開日(公表日): 2010年05月27日
要約:
【課題】耐湿信頼性が高く、かつ薄型化に適した外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】外部端子電極9,10は、セラミック素体2の端面7,8上において内部電極12,13の露出部14,15を直接被覆するめっき膜17を有する。セラミック素体2の端面7,8と主面3,4との間の境界に丸みを帯びたコーナー部16が形成され、上記めっき膜17は、その端部がコーナー部16に留まるように、かつ、主面3,4よりも突出しないように形成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数のセラミック層が積層されてなり、互いに対向する1対の主面と、互いに対向する1対の側面と、互いに対向する1対の端面とを有する、セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に形成され、かつ前記セラミック素体の各前記端面に露出部を有する、内部導体と、
前記セラミック素体の前記端面上において前記内部導体の前記露出部を直接被覆するめっき膜を有する、外部端子電極と
を備え、
前記セラミック素体の前記端面と前記主面との間の境界に丸みを帯びたコーナー部が形成され、
前記めっき膜は、その端部が前記コーナー部に留まるように、かつ、前記セラミック層の積層方向において前記主面よりも突出しないようにして形成されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
FI (3件):
H01G4/12 352
, H01G4/12 361
, H01G4/30 301B
Fターム (27件):
5E001AB03
, 5E001AC07
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC19
, 5E082BC32
, 5E082BC39
, 5E082CC03
, 5E082CC13
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG12
, 5E082GG26
, 5E082GG28
引用特許:
出願人引用 (1件)
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めっきターミネーション
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-114450
出願人:エイブイエックスコーポレイション
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