特許
J-GLOBAL ID:201003019427277568
透明導電性ハードコート基体およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-543238
公開番号(公開出願番号):特表2010-516018
出願日: 2007年12月20日
公開日(公表日): 2010年05月13日
要約:
本発明の透明導電性ハードコート基体は、透明基材(1)、当該透明基材上に形成されたカーボンナノチューブ堆積層(2)および当該カーボンナノチューブ堆積層上に硬化樹脂層(3)を有し、カーボンナノチューブ堆積層の厚みが、10nm以下であり、カーボンナノチューブ堆積層および硬化樹脂層の総厚みが1.5μm以上であり、硬化樹脂層には、カーボンナノチューブ堆積層の一部が拡散したことによるものであるカーボンナノチューブ(c)が存在している。かかる透明導電性ハードコート基体は、高い透明性とハードコート性を維持しつつ、導電性を有する。
請求項(抜粋):
透明基材、当該透明基材上に形成されたカーボンナノチューブ堆積層および当該カーボンナノチューブ堆積層上に形成された硬化樹脂層を有する、透明導電性ハードコート基体であって、
カーボンナノチューブ堆積層の厚みが、10nm以下であり、
カーボンナノチューブ堆積層および硬化樹脂層の総厚みが1.5μm以上であり、
硬化樹脂層には、カーボンナノチューブ堆積層の一部が拡散したことによるものであるカーボンナノチューブが存在していることを特徴とする透明導電性ハードコート基体。
IPC (4件):
H01B 5/14
, H01B 13/00
, B32B 9/00
, B32B 7/02
FI (4件):
H01B5/14 A
, H01B13/00 503B
, B32B9/00 A
, B32B7/02 104
Fターム (27件):
4F100AD11B
, 4F100AG00
, 4F100AK01C
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA25B
, 4F100DD07C
, 4F100EH46B
, 4F100GB41
, 4F100JB12C
, 4F100JG01
, 4F100JG04
, 4F100JN01A
, 4F100JN06D
, 4F100YY00B
, 4G146AA12
, 4G146AD22
, 5G307FA01
, 5G307FB04
, 5G307FC09
, 5G323BA05
, 5G323BB06
, 5G323BC03
引用特許:
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