特許
J-GLOBAL ID：201003020978956529
プリント配線板及びそのスルーホール形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
▲柳▼川 信
, 家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-103497
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258048
出願日： 2009年04月22日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】 スルーホール内壁の銅メッキ層と基板との間の密着強度を十分に得ることが可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】 内壁がメッキ層14により覆われてなるスルーホール12を基板11に有するプリント配線板1において、スルーホール12は、基板11の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部から基板11の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部13とからなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内壁がメッキ層により覆われてなるスルーホールを基板に有するプリント配線板であって、
前記スルーホールは、前記基板の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部から前記基板の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部とからなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5E317AA21
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CC33
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG20
