特許
J-GLOBAL ID：200903038248726582
高信頼性プラスチック基板とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-377821
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186094
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】基板の熱変形に伴うスルーホール開口端部の応力集中を緩和して、導電被膜のクラックとそれに伴う断線故障の発生を防止することが可能な高信頼性プラスチック基板とその製造方法を提供する。【解決手段】プラスチック基板13aは、絶縁性基材1の両面に銅箔2が貼り付けられ、貫通孔が穿設されたコア基板3aを備え、貫通孔開口両端縁に面取り加工されたテーパー面7が形成され、銅箔2には銅メッキによる導電被膜5が施されるとともに導体配線パターン6が形成され、貫通孔の内面に導電被膜5が施されて形成されたスルーホール4の内部は導体配線パターン6を被覆するソルダーレジスト8により充填され、ソルダーレジスト8の開口部から露出された導体配線パターン6にはニッケルメッキ9及び金メッキ10を介して半田ボール11が電気的に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の両面に銅箔を貼り付けるとともに貫通孔を穿設したコア基板を備え、このコア基板の少なくとも一方の貫通孔開口端縁に面取り加工されたテーパー面を形成し、前記絶縁性基材両面の銅箔に導電被膜を施すとともに導体配線パターンを形成し、前記貫通孔の内面に導電被膜を施してスルーホールとなし、前記絶縁性基材両面の導体配線パターン同士を前記スルーホール内面の導電被膜により電気的に接続したことを特徴とする高信頼性プラスチック基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/02
, H05K 3/40
H05K1/11 H
, H05K1/02 C
, H05K3/40 E
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CC51
, 5E317CD23
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG05
, 5E317GG09
, 5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338BB14
, 5E338BB25
, 5E338BB28
, 5E338BB63
, 5E338CC01
, 5E338CD03
, 5E338CD05
, 5E338CD11
, 5E338EE27
, 5E338EE28
