特許

J-GLOBAL ID：201003021071235363

電子デバイスの製造方法

発明者： 林 恵一郎 ,  釜森 均 ,  奥 定夫 ,  藤田 宏之 ,  樋口 浩
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社 ,  エヌ・エス・ジー・プレシジョン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 光彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-331997
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153691
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：

【課題】 密閉性及び温度サイクルに対する信頼性の高い電子デバイスを製造する方法を提供する。【解決手段】 ガラス基材2に形成された貫通孔21に、折り曲げられた金属材料の端部29を挿入した状態で、ガラス基材を加熱して軟化させることにより、ガラス基材の裏面と金属材料を接合するとともに、貫通孔の側壁を金属材料の端部の表面に流動させて接合する。そして、ガラス基材の表面に電子部品を実装し、電子部品の電極と金属材料を電気的に接続する。【選択図】 図12

請求項（抜粋）：

表面及び裏面を有するガラス基材と、前記ガラス基材の表面に実装された電子部品と、前記ガラス基材の裏面から前記ガラス基材の表面に貫通するリードフレームとを備え、 前記リードフレームは、前記ガラス基材の裏面に接合して裏面電極を構成するとともに、屈曲部が前記裏面から前記表面に貫通してその先端部が露出する貫通電極を構成し、 前記電子部品は、前記リードフレームの前記先端部に電気的に接続するように実装された電子デバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/15 ,  H01L 33/48

FI (2件)：

H01L23/14 C ,  H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA45 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• サブマウント及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-224015   出願人：日立協和エンジニアリング株式会社
• 白色発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-038397   出願人：スタンレー電気株式会社