特許

J-GLOBAL ID：200903062806516180

サブマウント及びその製造方法

発明者： 秦 昌平 ,  坂本 英次 ,  松嶋 直樹 ,  竹盛 英昭 ,  東山 賢史
出願人/特許権者： 日立協和エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-224015
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042781
出願日： 2005年08月02日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】 効率よくLED素子からの光を集光させることができ、かつ、放熱性に優れたサブマウントを実現すると共に、ウェハ状態で一括して多数のサブマウントを製造することのできるLED素子実装用のサブマウントを提供する。【解決手段】 深さ方向に斜面を形成した貫通穴12のパターンを有するSi基板(ウェハ)4と、貫通電極2のパターンを形成したガラス基板(ウェハ)1とを接合する。LED素子6Aはガラス基板1の貫通電極2上に実装される。LED素子6Aの実装部の周囲には、LEDから出射された光を反射して集光するための斜面(貫通穴12の壁面に形成された反射膜5)で取り囲まれている。ウェハ状態で一括して加工できるので、安価なサブマウントを大量に製造することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導体が充填された貫通電極を有する第1基板と、 前記第1基板に接合され、かつ、内壁が光の反射面を形成する貫通穴が設けられた第2基板と、 前記第1基板の貫通電極が前記第2基板の貫通穴内に配置され、かつ、前記第1基板の貫通電極上に実装された発光素子と、 前記第1基板に設けられ、かつ、前記貫通電極を介して前記発光素子に給電する給電端子と、 を備えたことを特徴とするサブマウント。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/32

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/32 D

Fターム (7件)：

5F041AA06 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体レーザ用サブマウント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-004321   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (5件)

• 光部品搭載用パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-420285   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体発光装置、半導体発光装置アレイ、フォトセンサおよびフォトセンサアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-101894   出願人：オムロン株式会社
• 発光ダイオード及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-105436   出願人：日本コンピュータネットワーク株式会社
• パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-403056   出願人：株式会社フジクラ
• 半導体発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-005167   出願人：株式会社日立製作所