保護テープ剥離装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：杉谷勉 , 戸高弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-333652
公開番号（公開出願番号）：特開2010-157543
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。【解決手段】貼付け部材54に帯状の剥離テープTsを巻き掛け供給し、貼付けブロック56により半導体ウエハWに貼付けられた保護テープPTの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープTsを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ54を押圧転動させて剥離テープTsを保護テープPTの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ54とウエハWの相対的な水平移動に伴って、保護テープPTを剥離テープTsと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、前記貼付け部材に帯状の剥離テープを巻き掛け供給する剥離テープ供給手段と、前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープ表面の剥離開始側の外周端部に剥離テープを押圧して貼付ける、当該剥離開始側の外周形状が半導体ウエハの外周端形状と同形状の貼付けブロックと、貼付け作用位置と、その上方の待機位置とにわたって前記貼付けブロックを剥離テーブルに対して相対上下動させるブロック昇降駆動手段と、初期の貼付け箇所よりも半導体ウエハ中心側で剥離テープを保護テープの表面に貼付ける貼付け部材と、前記貼付け作用位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる貼付け部材昇降駆動手段と、前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動手段と、前記保護テープと一体化した剥離テープを回収するテープ回収手段と、を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (42件)：

5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA13 , 5F031DA15 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA13 , 5F031GA02 , 5F031GA08 , 5F031GA22 , 5F031GA24 , 5F031GA25 , 5F031GA26 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA55 , 5F031HA13 , 5F031HA57 , 5F031HA59 , 5F031HA60 , 5F031HA78 , 5F031JA10 , 5F031JA29 , 5F031JA34 , 5F031JA35 , 5F031JA47 , 5F031JA51 , 5F031KA01 , 5F031KA06 , 5F031KA13 , 5F031KA14 , 5F031KA15 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F031MA39 , 5F031PA18 , 5F031PA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体ウエハの処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244884 出願人：日東電工株式会社

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