特許
J-GLOBAL ID：201003024184719242

電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース

発明者：
中西 健太郎

中西 健太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-240178
公開番号（公開出願番号）：特開2010-073907
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】 回路基板への搭載接合の信頼性を向上させ、かつEMS対策することが容易な電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 平面矩形状のベース1と、金属キャップとを有してなり、前記ベース底面の端子電極と回路基板とが導電性接合材により接合されてなる電子部品用パッケージであって、前記ベースの底面の一角位置とその対角位置にあたる第1の対角位置には、電子部品素子と電気的に接続される一対の機能端子電極12,13が形成され、前記ベースの底面の一角位置に対して前記底面の短辺方向に対向する他角位置とその対角位置にあたる第2の対角位置には、前記金属キャップと接続されたグランド端子電極14と無機能端子電極15が形成され、前記機能端子電極12,13がグランド端子電極14あるいは無機能端子電極15より面積が大きく形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、 当該ベースの底面は平面視矩形とされ、前記底面の四隅には、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する複数の端子電極が形成され、 前記底面の一角位置と、当該一角位置の対角位置にあたる第1の対角位置には前記電子部品素子と電気的に接続される一対の機能端子電極が形成され、 前記一角位置に対して前記底面の短辺方向に対向する他角位置と、前記他角位置の対角位置にあたる第2の対角位置には、グランド端子電極と前記電子部品素子と電気的に接続されない無機能端子電極が形成されるか、または一対のグランド端子電極が形成されてなり、 前記機能端子電極がグランド端子電極あるいは無機能端子電極より面積が大きく形成されることを特徴とする電子部品用パッケージのベース。
IPC (5件)：
H01L 23/04 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/06 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (6件)：
H01L23/04 E ,  H01L21/92 603A ,  H01L23/06 B ,  H03H9/02 A ,  H03H9/10 ,  H03H9/02 L
Fターム (10件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (2件)

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