特許

J-GLOBAL ID：201003024403237780

電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器

発明者： 渡邉 真里子 ,  高木 康行
出願人/特許権者： 住友化学株式会社
代理人 (2件)： 中山 亨 ,  坂元 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-062523
公開番号（公開出願番号）：特開2010-215256
出願日： 2009年03月16日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：

【課題】保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供する。【解決手段】電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって、シール層と基材層とを有し、前記シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を10質量%以上35質量%以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体(A)50質量%を超えて90質量%未満と、密度が0.91g/cm3以上0.93g/cm3未満の低密度ポリエチレン(B)10質量%を超えて50質量%未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記シール層表面の算術平均粗さRaを300nm以上とする(但し、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)及び低密度ポリエチレン(B)の含有量の合計を100質量%とする)。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって シール層と基材層とを有し、 前記シール層は、 不飽和エステル化合物に由来する構成単位を10質量%以上35質量%以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体(A)50質量%を超えて90質量%未満と、 密度が0.91g/cm3以上0.93g/cm3未満の低密度ポリエチレン(B)10質量%を超えて50質量%未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、 前記シール層表面の算術平均粗さRaが300nm以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材(但し、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)及び低密度ポリエチレン(B)の含有量の合計を100質量%とする)。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 73/02 ,  B65D 53/00

FI (5件)：

B65D85/38 J ,  B65D85/38 S ,  B65D73/02 A ,  B65D73/02 M ,  B65D53/00 A

Fターム (30件)：

3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BA26A ,  3E067CA21 ,  3E067CA24 ,  3E067EA29 ,  3E067EA32 ,  3E067EB27 ,  3E067EC07 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD07 ,  3E067GD10 ,  3E084BA09 ,  3E084CC08 ,  3E084DC08 ,  3E084FD13 ,  3E084HC08 ,  3E084HD01 ,  3E084KA20 ,  3E096AA04 ,  3E096BA08 ,  3E096CA13 ,  3E096DA04 ,  3E096DB01 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA02 ,  3E096FA07 ,  3E096GA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-033069   出願人：日本ポリオレフィン株式会社
• 電子部品搬送用スペーサーテープおよび電子部品トレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-110378   出願人：株式会社アイ・エム・テクノロジイ, 昭和興産株式会社
• 熱可塑性樹脂多層積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-174301   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社
• 電子部品搬送体用カバ-テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-103948   出願人：日東電工株式会社