特許

J-GLOBAL ID：201003026112519152

サブストレート付きウエーハの加工方法

発明者： 大武 裕介 ,  台井 暁治
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-006047
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165802
出願日： 2009年01月14日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部3を有するウエーハ2のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル18でサブストレート14の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも1回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部を有するウエーハの表面がサブストレートの表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、 回転可能な保持テーブルでサブストレートつきウエーハの該サブストレートの裏面側を保持する保持ステップと、 該保持テーブルの保持面に直交する方向における該ウエーハと該サブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、 サブストレート付きウエーハの前記面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、 前記界面位置検出ステップで検出した該ウエーハと該サブストレートの前記界面位置に基づいて、前記切削ブレードを該サブストレートに切り込むことなく該ウエーハに十分切り込ませた状態で、該保持テーブルを少なくとも1回転させて該面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、 を具備したことを特徴とするサブストレート付きウエーハの加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 ,  B24B 9/00 ,  B24B 49/04 ,  B24B 49/12 ,  B28D 5/02

FI (7件)：

H01L21/304 601B ,  H01L21/304 601Z ,  H01L21/304 631 ,  B24B9/00 601H ,  B24B49/04 Z ,  B24B49/12 ,  B28D5/02 A

Fターム (27件)：

3C034AA19 ,  3C034BB73 ,  3C034BB93 ,  3C034CA04 ,  3C034CA05 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034CB14 ,  3C034DD10 ,  3C034DD13 ,  3C049AA03 ,  3C049AA13 ,  3C049AC02 ,  3C049BA02 ,  3C049BA07 ,  3C049BB02 ,  3C049BC02 ,  3C049CA05 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BC03 ,  3C069CA05 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層ウェーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-345691   出願人：株式会社ディスコ
• ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-133546   出願人：株式会社ディスコ