特許
J-GLOBAL ID：201003026929013854

ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

発明者：
下田 法昭

下田 法昭 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-179086
公開番号（公開出願番号）：特開2010-017629
出願日： 2008年07月09日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト塗布装置1において、塗布対象物Kにペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド3A、3Bと、複数の塗布ヘッド3A、3B中の塗布実行対象の塗布ヘッド3Aに対して塗布動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッド3Aに対して維持動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッド3Aに対して維持動作を実行させる場合、複数の塗布ヘッド3A、3B中の塗布実行非対象の塗布ヘッド3Bに対しても維持動作を実行させる手段とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッドと、 前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記塗布動作を実行させる手段と、 前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる手段と、 前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる場合、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させる手段と、 を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 11/10 ,  B05C 5/00 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/12
FI (4件)：
B05C11/10 ,  B05C5/00 101 ,  B05D1/26 Z ,  B05D3/12 Z
Fターム (17件)：
4D075AC06 ,  4D075AC07 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075BB20Z ,  4D075DA06 ,  4D075DC24 ,  4D075EA14 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA60 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042CC08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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