特許
J-GLOBAL ID：200903080569993147

基板の処理方法

発明者：
西島 和宏

西島 和宏 について

, 
水野 剛資

水野 剛資 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-278771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178965
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 ノズルに付着した塗布液を除去し,ノズル内の塗布液の変質,劣化を防止する。【解決手段】 塗布液の吐出が終了した後に,塗布液吐出ノズル60内の残溜した塗布液を,供給源側に吸引し,当該塗布液の先端液面Aを後退させる。このとき塗布液吐出ノズル60内に雰囲気Hが流入する。その後塗布液吐出ノズル60の先端部60aを貯留部80の溶剤S内に浸漬し,洗浄する。その状態で塗布液吐出ノズル60内の塗布液をさらに供給源側に吸引し,先端部60a内に溶剤Sを吸入する。この溶剤Sによって先端部60aの内壁が洗浄される。また塗布液吐出ノズル60の開口部が溶剤Sによって閉鎖され,塗布液吐出ノズル60内の塗布液が大気と隔離され,当該塗布液の乾燥が防止される。さらに塗布液供給ノズル60内の塗布液は,雰囲気Hを介して閉鎖され,当該塗布液内に溶剤Sが混入することが防止される。
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理方法であって,処理液供給管の先端に取り付けられたノズルから処理液を吐出して,基板上に所定量の処理液を供給する工程と,前記処理液を供給する工程の終了後,前記ノズル内に残存した処理液を吸引手段により前記処理液供給管側に吸引し,前記ノズル内の前記処理液の液面を後退させる工程と,その後,当該ノズルの先端部を液体内に浸漬する工程と,その後,吸引手段により前記ノズル内の前記処理液を前記処理液供給管側に吸引し,当該ノズル内の前記処理液の液面をさらに後退させて,所定量の前記液体を前記ノズルの先端部内に吸入する工程と,を有することを特徴とする,基板の処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B05B 15/02 ,  G03F 7/16 502
FI (3件)：
B05B 15/02 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C
Fターム (10件)：
2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D073AA09 ,  4D073BB03 ,  4D073CC02 ,  4D073CC05 ,  4D073CC07 ,  4D073CC13 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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