特許
J-GLOBAL ID：201003027740841400
切削工具
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-055858
公開番号（公開出願番号）：特開2010-207946
出願日： 2009年03月10日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：
【課題】 刃先に大きな衝撃がかかる切削においてもαAl2O3層とTiCN層との界面で破壊が起きず、αAl2O3層が剥離しない切削工具を提供する。 【解決手段】 基体2表面にTiCN層4とαAl2O3層6を順に形成し、すくい面11においてαAl2O3層6の表面を鏡面とした状態で電界放出型走査顕微鏡を用いて後方散乱電子回折像解析からαAl2O3層の各結晶の結晶方位を特定し、これに基づいてカラーマップを作成したとき、50〜90面積%が長径1μm〜3μmの粗粒子21、0〜20面積%が長径0.5μmより大きくて1μmより小さい中粒子23、10〜50面積%が長径0.05μm〜0.5μmの微粒子22で構成され、かつ、粗粒子21のうちの80面積%以上が(0,0,0,1)面の結晶方位を持つとともに、微粒子22のうちの50面積%以上が(1,0,-1,0)面の結晶方位を持っている切削工具1である。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
すくい面と逃げ面との交差稜線部が切刃を構成し、基体表面に、炭窒化チタン層とα型結晶構造を有する酸化アルミニウム層とを順に形成してなる切削工具において、前記すくい面において前記酸化アルミニウム層の表面を鏡面とした状態で電界放出型走査顕微鏡(FE-SEM)を用いて後方散乱電子回折像(EBSD)解析から前記酸化アルミニウム層の各結晶の結晶方位を特定し、これに基づいてカラーマップを作成したとき、50〜90面積%が長径1μm〜3μmの粗粒子、0〜20面積%が長径0.5μmより大きくて1μmより小さい中粒子、10〜50面積%が長径0.05μm〜0.5μmの微粒子で構成され、かつ、前記粗粒子のうちの80面積%以上が(0,0,0,1)面の結晶方位を持つとともに、前記微粒子のうちの50面積%以上が(1,0,-1,0)面の結晶方位を持っていることを特徴とする切削工具。
IPC (3件)：
B23B 27/14
, C23C 16/36
, C23C 16/40
B23B27/14 A
, C23C16/36
, C23C16/40
3C046FF10
, 3C046FF13
, 3C046FF16
, 4K030AA03
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA18
, 4K030BA38
, 4K030BA41
, 4K030BA43
, 4K030BB01
, 4K030BB12
, 4K030CA03
, 4K030FA10
, 4K030LA22
