特許
J-GLOBAL ID：201003028325589602

光半導体封止用加工シート

発明者：
赤沢 光治

赤沢 光治 について

, 
木村 龍一

木村 龍一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-038302
公開番号（公開出願番号）：特開2010-192844
出願日： 2009年02月20日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】光半導体の封止を一括して行うことができ、かつ、光取り出し効率を高くすることができる光半導体封止用加工シート、該シートで封止してなる光半導体装置、及び該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】光半導体素子を埋設可能な封止樹脂層と無機粒子層とを含む層からなる光半導体封止用加工シートであって、光半導体素子を封止樹脂層中に埋設して封止した際に、該光半導体素子を搭載する基板表面が無機粒子層と接するように、該無機粒子層の上に、前記封止樹脂層が直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用加工シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
光半導体素子を埋設可能な封止樹脂層と無機粒子層とを含む層からなる光半導体封止用加工シートであって、光半導体素子を封止樹脂層中に埋設して封止した際に、該光半導体素子を搭載する基板表面が無機粒子層と接するように、該無機粒子層の上に、前記封止樹脂層が直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用加工シート。
IPC (2件)：
H01L 33/56 ,  H01L 33/50
FI (2件)：
H01L33/00 424 ,  H01L33/00 410
Fターム (5件)：
5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041DA61 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
  • 封止フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-074527   出願人：日立化成工業株式会社

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