光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111050
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294733
出願日： 2004年04月05日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】光半導体装置の製造の際に、光半導体素子の樹脂封止を簡便に行うことができ、さらに、得られた光半導体装置の光取り出し効率を高く維持することができる、光半導体素子封止用シートを提供すること。【解決手段】複数の樹脂層が積層される光半導体素子封止用シートであって、光半導体と接する側の最外樹脂層(A層)の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)が積層されてなる光半導体素子封止用シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

複数の樹脂層が積層される光半導体素子封止用シートであって、光半導体と接する側の最外樹脂層(A層)の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)が積層されてなる光半導体素子封止用シート。

IPC (5件)：

H01L33/00 , B29C51/10 , B29C51/14 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

H01L33/00 N , B29C51/10 , B29C51/14 , H01L23/30 F

Fターム (22件)：

4F208AA39 , 4F208AA40 , 4F208AC03 , 4F208AG03 , 4F208AH36 , 4F208MA05 , 4F208MB01 , 4F208MB22 , 4F208MC02 , 4F208MG04 , 4F208MG11 , 4F208MG21 , 4F208MK08 , 4F208MK15 , 4M109CA22 , 4M109ED03 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA46 , 5F041DA55

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-221945 出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (10件)

半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310352 出願人：シャープ株式会社
樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344571 出願人：ジェイエスアール株式会社
特開昭61-096780

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