積層フィルム及び半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-110577
公開番号（公開出願番号）：特開2010-260893
出願日： 2009年04月30日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：

【課題】ピックアップ工程ではダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を防止して剥離することができる積層フィルムを提供する。【解決手段】積層フィルムは、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする。剥離力調整成分としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、可塑剤から選択された少なくとも1種の剥離力調整成分が好適である。剥離力調整成分は、熱溶融型マイクロカプセル中に包含された状態又は形態や、粉末又は微粒子の状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられる積層フィルムであって、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする積層フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/02 , H01L 21/301 , C09J 133/08 , C09J 11/06 , C09J 11/08 , H01L 21/52

FI (8件)：

C09J7/02 Z , H01L21/78 M , H01L21/78 Q , C09J133/08 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L21/52 E , H01L21/52 B

Fターム (19件)：

4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CC04 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040EK032 , 4J040JB02 , 4J040JB09 , 4J040KA02 , 4J040KA31 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA30 , 4J040PA42 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-248064
特開平2-248064
加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-278292 出願人：株式会社スリオンテック

全件表示

前のページに戻る