特許

J-GLOBAL ID：201003031118213245

基板分割方法

発明者： 高橋 伸吾
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  坊野 康博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-182588
公開番号（公開出願番号）：特開2010-017990
出願日： 2008年07月14日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：

【課題】分割予定の形状と実際に分割された基板の形状との一致性の低下を抑制することが可能な基板分割方法を提供する。【解決手段】基板4の内部にレーザ光を照射して、基板4に、基板4に設定された分割予定線Dに沿って改質領域を形成する改質領域形成工程と、改質領域が形成された基板4に外力を加えて、基板4を分割する分割工程と、を有する基板分割方法であって、基板4に、改質領域と基板4の端部とを結ぶ線に沿って、基板4の脆弱性を高めた領域である分割補助領域を形成する分割補助領域形成工程を有する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板の内部にレーザ光を照射して、該基板に、該基板に設定された分割予定線に沿って改質領域を形成する改質領域形成工程と、 前記改質領域が形成された基板に外力を加えて、該基板を分割する分割工程と、 を有する基板分割方法であって、 前記基板に、前記改質領域と該基板の端部とを結ぶ線に沿って、該基板の脆弱性を高めた領域である分割補助領域を形成する分割補助領域形成工程を有することを特徴とする基板分割方法。

IPC (3件)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/38

FI (4件)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/00 H

Fターム (10件)：

3C069AA02 ,  3C069BA08 ,  3C069BC03 ,  3C069CA03 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AD00 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278752   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-207559   出願人：浜松ホトニクス株式会社