レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 石田悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-207559
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313237
出願日： 2005年07月15日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】加工対象物の表面にクラックや溶融が生じることなく、かつ効率的に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせてレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成する。レーザ光Lは直線偏光であり、その向きは切断予定ライン5と沿うように調節されている。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。レーザ光Lの照射において、加工対象物1の表面3ではレーザ光Lがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。【選択図】図21

請求項（抜粋）：

1以外の楕円率の楕円偏光をしたレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせかつレーザ光の楕円偏光を表す楕円の長軸が前記加工対象物の切断予定ラインと沿うように、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/40 , B28D5/04 , H01L21/301

FI (6件)：

B23K26/38 320 , B23K26/06 Z , B23K26/073 , B23K26/40 , B28D5/04 A , H01L21/78 B

Fターム (22件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BB04 , 3C069CA05 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 3C069EA04 , 4E068AE00 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068CB09 , 4E068CB10 , 4E068CC02 , 4E068CD08 , 4E068CE01 , 4E068DA10 , 4E068DB11 , 4E068DB13

引用特許：

出願人引用 (2件)

ガラス基板の切断方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-009536 出願人：三星エスディアイ株式会社
光による被加工材の加工方法および加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-186264 出願人：新明和工業株式会社

審査官引用 (6件)

特開平4-111800
特開平4-339586
特開平3-124486

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