特許
J-GLOBAL ID：201003031761482261
分散型及び一体型の噴流冷却機能を有する熱管理システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
荒川 聡志
, 小倉 博
, 黒川 俊久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-088256
公開番号（公開出願番号）：特開2010-245539
出願日： 2010年04月07日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：
【課題】埋込式電子機器の冷却を行う熱管理システムにおいて熱除去能力が改良された熱管理システムを提供する。【解決手段】分散型噴流冷却機能を有するヒートシンク10は、被加熱体20に熱接続するベース12と、ベースに熱結合する配列状のフィン14と、配列状のフィンの側部15、16に設けられる1つの多オリフィス型シンセティックジェット30又は多数の単一オリフィス型ジェットとを含む。また、分散型及び一体型噴流冷却機能を有するヒートシンクは、ベースと配列状のフィンとを含む。1組の各フィンは、周囲流体をフィンとベースとの周囲環境中に噴射するように構成されるシンセティックジェットを含む。分散型及び一体型噴流冷却機能を有する他のヒートシンクは、ベースと、配列状のフィンと、各フィンに結合する多数のシンセティックジェットとを含む。これらのシンセティックジェットは、1組のフィンに設けられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
分散型噴流冷却機能を有するヒートシンク(10)において、
少なくとも1つの被加熱体(20)に熱接続するベース(12)と、
前記ベースに熱結合する配列状のフィン(14)と、
前記配列状のフィンの側部(15、16)に設けられる少なくとも1つの多オリフィス型シンセティックジェット(30)又は多数の単一オリフィス型ジェットとを備えるヒートシンク(10)。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E322AA01
, 5E322BB01
, 5F136BA04
, 5F136BA06
, 5F136CA00
, 5F136CA06
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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