特許
J-GLOBAL ID：201003031910234080
チップ状電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▲崎▼ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-316329
公開番号（公開出願番号）：特開2010-141145
出願日： 2008年12月12日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：
【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】粘着力をもつ表面を有する基盤20上に、基盤20に第2の端面30fが粘着している電子部品本体30の第1の端面30eにペーストを塗布し、乾燥させることにより第1のペースト層31を形成する工程と、第1のペースト層31が形成された電子部品本体30の第1の端面30e側にスライダー23を当接させた状態でスライダー23を基盤20に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体30を180°回転させ、電子部品本体30の第1の端面30e側を基盤20に粘着させる工程と、電子部品本体30の第2の端面30fにペーストを塗布し、乾燥させることにより第2のペースト層32を形成する工程と、第1及び第2のペースト層31,32を焼成する工程とを備えるチップ状電子部品の製造方法。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面に対して垂直な第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面並びに前記第1及び第2の側面に対して垂直な第1及び第2の端面とを有する略直方体形状の電子部品本体と、前記電子部品本体の前記第1及び第2の端面のそれぞれに設けられており、ペーストから形成されている第1及び第2の機能部材とを備えるチップ状電子部品の製造方法であって、
粘着力をもつ表面を有する基盤上に、前記電子部品本体の第2の端面を粘着させる粘着工程と、
前記基盤に粘着されている前記電子部品本体の前記第1の端面に前記ペーストを塗布し、乾燥させることにより第1のペースト層を形成する工程と、
前記第1のペースト層が形成された前記電子部品本体の前記第1の端面側にスライダーを当接させた状態で前記スライダーを前記基盤に対して相対的にスライドさせることにより前記電子部品本体を180°回転させ、前記電子部品本体の前記第1の端面側を前記基盤に粘着させる工程と、
前記電子部品本体の前記第2の端面に前記ペーストを塗布し、乾燥させることにより第2のペースト層を形成する工程と、
前記第1及び第2のペースト層を焼成することにより、前記第1及び第2の機能部材を形成する工程とを備える、チップ状電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 13/00
, H01G 4/252
, H01G 4/12
, H01G 4/30
H01G13/00 391B
, H01G1/14 V
, H01G4/12 364
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AF02
, 5E001AH01
, 5E001AH09
, 5E001AJ03
, 5E082AB03
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082MM17
