特許
J-GLOBAL ID：200903094549380247
チップ状電子部品の外部電極形成方法および外部電極形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
北澤 一浩
, 小泉 伸
, 市川 朗子
, 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-087758
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266208
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】作業効率、および製造歩留まりが高く、製品の品質安定性が高いチップ状電子部品の外部電極形成方法および外部電極形成装置を提供する。【解決手段】シリコンゴム2を備えたプレート3に複数のチップ7の第1端面7a側を保持させて配列する。プレート3と塗布用ベッド10とを接近させて、チップ7の第2端面7bを塗布用ベッド10に押し付けて導体ペースト層9に浸漬し電極ペーストを塗布し、乾燥工程を経て第1電極11を形成する。プレート3を反転してシート17と接近させ、チップ7を熱発泡剥離粘着剤16に圧接させて保持させた後、プレート3を離間し、チップ7をシート17に受け渡す。第1電極11と同様の方法で第1端面7b側に第2電極21を形成する。形成後、熱発泡剥離粘着剤16を加熱すると、発泡により粘着力が低下し電極を損傷せずにチップ30が自重によりシート17から剥離する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する第1端面と第2端面とを有するチップ状素子を、該第1端面を接着面として第1粘着材に貼付する第1貼付工程と、
該チップ状素子を該第1粘着材に貼付した状態で、該第2端面側端部に電極材を塗布する第1電極塗布工程と、
該第1電極塗布工程において塗布された該電極材を乾燥させ、第1外部電極を生成する第1乾燥工程と、
該第1粘着材に貼付された該チップ状素子を、該第1外部電極側を接着面として、該第1粘着材よりも耐熱温度が低く且つ該第1粘着材よりも粘着力が強い第2粘着材に貼付するとともに、該第2粘着材によって該チップ状素子を該第1粘着材から引張ることにより該第1粘着材から該チップ状素子を剥離する第2貼付工程と、
該チップ状素子を該第2粘着材に貼付した状態で、該第1端面側端部に電極材を塗布する第2電極塗布工程と、
該第2電極塗布工程において塗布された該電極材を乾燥させ、第2外部電極を生成する第2乾燥工程と、
該チップ状素子に機械的な外力を加えずに非接触剥離により該第2粘着材から該チップ状素子を剥離する剥離工程とを有することを特徴とするチップ状電子部品の外部電極形成方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01G4/30 311E
, H01G13/00 331A
, H01G13/00 331E
, H01G13/00 331F
, H01G13/00 391B
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB07
, 5E082BC39
, 5E082EE01
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082MM22
, 5E082MM23
, 5E082MM24
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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