特許
J-GLOBAL ID:201003032562478863

樹脂モールドコア及びリアクトル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-083064
公開番号(公開出願番号):特開2010-238798
出願日: 2009年03月30日
公開日(公表日): 2010年10月21日
要約:
【課題】樹脂モールドコアにおいて、成形時の高温の樹脂が室温まで温度低下する際の、樹脂収縮時のコア割れを有効に防止して、歩留まり向上を図ることである。【解決手段】U字形樹脂モールドコアは、磁性材製の複数のコア24,26,28と、非磁性材製の複数のギャップ板30とをそれぞれ交互に隣接して配置し、複数のコア24,26,28及びギャップ板30を外部から樹脂でモールドすることにより構成する。各ギャップ板30の外周縁は、各ギャップ板30を接触させるコア24,26,28の外周縁よりも外側に位置させる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
磁性材製の複数のコアと、非磁性材製の複数のギャップ板とをそれぞれ交互に隣接して配置し、複数のコア及びギャップ板を外部から樹脂でモールドすることにより構成する樹脂モールドコアであって、 複数のギャップ板の、少なくとも一部のギャップ板の外周縁の少なくとも一部は、一部のギャップ板を接触させるコアの外周縁よりも外側に位置させたことを特徴とする樹脂モールドコア。
IPC (2件):
H01F 37/00 ,  H01F 27/24
FI (3件):
H01F37/00 J ,  H01F37/00 M ,  H01F27/24 K
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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