特許
J-GLOBAL ID:201003032827845162
パターン転写用金型の表面処理方法、複製パターン転写用金型の製造方法及び複製パターン転写用金型
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
古部 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-171024
公開番号(公開出願番号):特開2010-006010
出願日: 2008年06月30日
公開日(公表日): 2010年01月14日
要約:
【課題】パターン転写用金型の微細なパターン形状にダメージを与えることなくフッ素化処理し、これを用いた複製パターン転写用金型の製造方法を提供する。【解決手段】微細パターンを有するパターン転写用金型4をフッ化アンモニウム水溶液中に浸漬し表面にフッ化ニッケル層5を形成し、フッ化ニッケル層5の表面に電鋳により第1ニッケルめっき膜6を形成した後、これを剥離し、剥離した電鋳物の表面に電鋳により第2ニッケルめっき膜9を形成した後、これを剥離し微細パターンを有する複製パターン転写用金型10を複製することを特徴とする複製パターン転写用金型の製造方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
パターン転写用金型の表面処理方法であって、
パターン転写用金型をフッ化アンモニウムを含む処理液中に浸漬し、当該パターン転写用金型の表面をフッ素化する
ことを特徴とするパターン転写用金型の表面処理方法。
IPC (2件):
FI (2件):
B29C59/02 B
, H01L21/30 502D
Fターム (14件):
4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209AH79
, 4F209AJ02
, 4F209AJ07
, 4F209AJ09
, 4F209AJ11
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PQ11
, 4F209PQ20
, 5F046AA28
引用特許:
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