特許
J-GLOBAL ID：201003033066759530

硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

発明者：
佐川 貴志

佐川 貴志 について

, 
吉武 誠

吉武 誠 について


出願人/特許権者：
東レ・ダウコーニング株式会社

東レ・ダウコーニング株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-159723
公開番号（公開出願番号）：特開2010-001336
出願日： 2008年06月18日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：
【課題】 屈折率、光透過率、硬度及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中、少なくとも3個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも30モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、(B)分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、(C)一分子中、少なくとも3個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも15モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及び(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)一分子中、少なくとも3個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも30モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、 (B)分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜2モルとなる量}、 (C)一分子中、少なくとも3個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも15モル%はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン{前記(B)成分と本成分に含まれるジオルガノハイドロジェンシロキシ基の合計量に対して、本成分中のジオルガノハイドロジェンシロキシ基が1〜20モル%となる量}、及び (D)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物の硬化を促進する量) から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/48
FI (5件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N
Fターム (31件)：
4J002CP042 ,  4J002CP043 ,  4J002CP131 ,  4J002CP134 ,  4J002CP141 ,  4J002CP144 ,  4J002DA116 ,  4J002DD076 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD156 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA11 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041DA42
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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