特許

J-GLOBAL ID：201003033198130038

冷却装置、電子基板、電子機器

発明者： 長澤 秀雄
出願人/特許権者： モレックス インコーポレイテド
代理人 (1件)： 溝口 督生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-204676
公開番号（公開出願番号）：特開2010-267945
出願日： 2009年09月04日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：

【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体7、8、9が実装された電子基板10に装着される冷却装置1であって、冷却装置1は、平板形状の熱拡散部2を有し、熱拡散部2の表面は、電子基板10の第1回路実装面5に熱的に接触し、熱拡散部2の裏面は、電子基板10の第2回路実装面6に熱的に接触し、熱拡散部2は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体7、8、9からの熱を拡散する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱体が実装された電子基板に装着される冷却装置であって、 前記冷却装置は、平板形状の熱拡散部を有し、 前記熱拡散部の表面は、前記電子基板の第1回路実装面に熱的に接触し、 前記熱拡散部の裏面は、前記電子基板の第2回路実装面に熱的に接触し、 前記熱拡散部は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって前記発熱体からの熱を拡散する冷却装置。

IPC (6件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/427 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  F28D 15/02 ,  G06F 1/20

FI (14件)：

H05K7/20 R ,  H01L23/46 A ,  H01L23/46 B ,  H05K7/20 F ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 D ,  H05K1/02 F ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 L ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  G06F1/00 360C ,  G06F1/00 360A

Fターム (27件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322DB08 ,  5E322DB10 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB71 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5E346EE41 ,  5E346FF31 ,  5E346HH17 ,  5F136BA00 ,  5F136BB02 ,  5F136BB03 ,  5F136CA01 ,  5F136CB06 ,  5F136CC12 ,  5F136EA66 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-256428   出願人：株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント
• 平板型ヒートパイプおよび電子素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-194959   出願人：株式会社フジクラ

審査官引用 (1件)

• ヒートパイプ回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-135936   出願人：古河電気工業株式会社