特許
J-GLOBAL ID：201003033902000170

携帯可能電子装置および携帯端末システム

発明者：
石橋 孝信

石橋 孝信 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (20件)： 蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-067006
公開番号（公開出願番号）：特開2010-218450
出願日： 2009年03月18日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】複数の非接触ICカードアプリの中から実施の条件に応じた非接触ICカードアプリを選択するプロセスを簡略化する。【解決手段】非接触通信チップ21を具備した携帯電話端末11に装着されるICカード10は、携帯電話端末11と通信を行うための接触インターフェース55と非接触インターフェース56とを有する。当該ICカード10は、非接触インターフェース56を用いた処理を行う複数のアプリケーションプログラムを記憶しておき、記憶しているアプリケーションプログラムのうち非接触インターフェース56を用いた処理が実行可能なアプリケーションプログラムを設定し、非接触リーダライタ13からのアクセス要求を非接触インターフェース56を介して受けた場合、非接触インターフェース56を用いた処理が実行可能と設定されているアプリケーションプログラムのみが非接触リーダライタ13に応答する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
非接触通信チップを具備した携帯端末機器に装着される携帯可能電子装置において、 前記携帯端末機器と通信を行うための接触インターフェースと、 前記非接触通信チップを用いて近距離無線通信を行うための非接触インターフェースと、 前記非接触インターフェースを介して前記非接触通信チップによる近距離無線通信での処理を行う複数のアプリケーションプログラムを記憶する記憶部と、 前記記憶部に記憶されている複数のアプリケーションプログラムのうち前記近距離無線通信でのアクセス要求に対して応答可能なアプリケーションプログラムを設定する設定部と、 前記非接触インターフェースを介して前記近距離無線通信でアクセス要求を受けた場合、前記設定部により前記近距離無線通信でのアクセス要求に対して応答可能と設定されているアプリケーションプログラムのみが応答する処理部と、 を有することを特徴とする携帯可能電子装置。
IPC (5件)：
G06F 9/445 ,  G06K 19/07 ,  G06K 17/00 ,  H04M 1/00 ,  H04M 1/737
FI (6件)：
G06F9/06 650B ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 N ,  G06K17/00 F ,  H04M1/00 U ,  H04M1/737
Fターム (16件)：
5B035AA06 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23 ,  5B035CA29 ,  5B058CA17 ,  5B058CA23 ,  5B058KA21 ,  5B376AC12 ,  5B376FA13 ,  5B376GA03 ,  5K127AA06 ,  5K127BA03 ,  5K127BB20 ,  5K127BB32 ,  5K127DA14 ,  5K127LA06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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