特許
J-GLOBAL ID:201003034670304971

パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 池上 徹真 ,  須藤 章 ,  松山 允之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-155524
公開番号(公開出願番号):特開2010-228007
出願日: 2010年07月08日
公開日(公表日): 2010年10月14日
要約:
【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で1次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、 前記クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、 前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、 被加工物を載置可能で前記1次元方向に直交する方向に移動するステージと、 前記レーザ発振器と前記レーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、 を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/36 ,  H01S 3/00
FI (8件):
B23K26/00 N ,  B23K26/00 C ,  B23K26/00 E ,  B23K26/00 M ,  B23K26/08 B ,  B23K26/08 D ,  B23K26/36 ,  H01S3/00 B
Fターム (11件):
4E068AC01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA14 ,  4E068CB01 ,  4E068CD10 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  4E068DB01 ,  5F172ZZ01
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • レーザ加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-270586   出願人:日本車輌製造株式会社

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