特許

J-GLOBAL ID：201003035122721455

多層基板及び携帯通信機器

発明者： 森岡 崇
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (4件)： 中島 司朗 ,  小林 国人 ,  川畑 孝二 ,  木村 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-004751
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165728
出願日： 2009年01月13日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、TCXOなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。【解決手段】多層基板100において発熱部品であるRF用パワーアンプ130と被保護部品であるTCXO120とが配される領域をベタGND層104以外の層でその領域を溝で隔て、RF用パワーアンプ130とTCXO120間に多数のビアを設ける。ビア140は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタGND層104に電気的に接地されている。当該ビア140を介してRF用パワーアンプ130から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタGND層104に伝搬されるので、被保護部品であるTCXO120への熱の伝搬を遅延させて、TCXO120における急激な温度変化を抑制する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱部品と、被保護部品とが配された多層基板であって、 前記多層基板は、接地層を含み、 前記発熱部品と、前記被保護部品とは、前記接地層の一方の面側に積層された複数の層のいずれかの層に配されており、 前記複数の層のうちの少なくとも1以上の層には、前記発熱部品と前記被保護部品との間に形成された1以上の溝と、当該溝の近傍において、前記接地層から最も離れた層から前記接地層まで熱が伝搬されるように各層間を接続する熱伝導性部材により形成された接続部とが形成されている ことを特徴とする多層基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/36

FI (6件)：

H05K3/46 U ,  H05K7/20 C ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 C ,  H01L23/36 C

Fターム (24件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346HH17 ,  5F136BB03 ,  5F136FA03 ,  5F136FA52

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ケースの防水構造および防水方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-055355   出願人：株式会社タムラ製作所
• 特開平3-147284
  
• 電子機器及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-357341   出願人：日本電気株式会社