特許
J-GLOBAL ID：201003035578585227

半導体ウエーハ搬送用ハンド

発明者：
小林 敏夫

小林 敏夫 について

, 
長田 厚

長田 厚 について


出願人/特許権者：
株式会社ウインズ

株式会社ウインズ について


代理人 (1件)： 西村 知浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-242990
公開番号（公開出願番号）：特開2010-074093
出願日： 2008年09月22日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。【解決手段】容器からウエーハWを取り出し、ウエーハWを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド10であって、ハンド部材本体12と、ハンド部材本体12に対して移動可能なハンド部材14と、ハンド部材14に対して移動可能な保持部材36と、ウエーハWと接触する第1回転部材24と、第1回転部材24と共にウエーハWを回転させる第2回転部材56と、第1回転部材24と第2回転部材56が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハWのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
半導体ウエーハを収容する容器から前記半導体ウエーハを取り出し、前記半導体ウエーハを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンドであって、 ハンド部材本体と 前記ハンド部材本体に設けられ前記ハンド部材本体に対して移動可能なハンド部材と、 前記ハンド部材本体又は前記ハンド部材に設けられ前記ハンド部材に対して移動可能な保持部材と、 前記ハンド部材に回転可能に設けられ前記半導体ウエーハと接触する第1回転部材と、 前記保持部材に回転可能に設けられ前記半導体ウエーハと接触し前記第1回転部材と共に前記半導体ウエーハを回転させる第2回転部材と、 前記ハンド部材と前記保持部材を、前記第1回転部材と前記第2回転部材が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、 前記半導体ウエーハのノッチを検出するノッチ検出手段と、 を有することを特徴とする半導体ウエーハ搬送用ハンド。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B25J 15/08 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/677
FI (5件)：
H01L21/68 M ,  B25J15/08 C ,  B65G49/07 F ,  H01L21/68 G ,  H01L21/68 S
Fターム (46件)：
3C007AS05 ,  3C007AS24 ,  3C007DS01 ,  3C007ES03 ,  3C007ET09 ,  3C007EU17 ,  3C007EU18 ,  3C007EV05 ,  3C007EV07 ,  3C007EV08 ,  3C007EV27 ,  3C007HS14 ,  3C007HS27 ,  3C007HT02 ,  3C007KS06 ,  3C007KX07 ,  3C007LV06 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA10 ,  5F031GA12 ,  5F031GA13 ,  5F031GA14 ,  5F031GA15 ,  5F031GA28 ,  5F031GA36 ,  5F031GA38 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031JA05 ,  5F031JA15 ,  5F031JA35 ,  5F031KA02 ,  5F031KA03 ,  5F031KA04 ,  5F031KA11 ,  5F031KA14 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031PA16 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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