特許
J-GLOBAL ID:201003036801475281
プリント基板の検査装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人 Vesta国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-122927
公開番号(公開出願番号):特開2010-271165
出願日: 2009年05月21日
公開日(公表日): 2010年12月02日
要約:
【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部13、プリント基板1の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部17と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してX線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部18とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。【選択図】図1
請求項(抜粋):
絶縁基板及び前記絶縁基板に形成した印刷回路を有するプリント基板にクリームはんだを印刷または塗布し、前記クリームはんだが印刷または塗布された印刷回路に対するクリームはんだの状態を判定するクリームはんだ判定部と、
前記プリント基板の印刷回路と実装部品との間のはんだ付け状態の外観を観察し、前記はんだ付け状態を判定する外観判定部と、
前記はんだ付けを完了した前記プリント基板の外部からX線を照射し、走査することにより、コンピュータ断層撮影をして、前記はんだ付けの内部画像を作成し、前記はんだ付け状態を判定する断層判定部とを具備し、
前記クリームはんだ判定部及び外観判定部及び断層判定部の判定結果によって、前記プリント基板にはんだ付けした前記実装部品との機械的接続不良を検出すると共に、その要因を解析自在としたことを特徴とするプリント基板の検査装置。
IPC (4件):
G01N 21/956
, H05K 3/34
, G01R 31/02
, G01N 23/04
FI (4件):
G01N21/956 B
, H05K3/34 512A
, G01R31/02
, G01N23/04
Fターム (30件):
2G001AA01
, 2G001BA11
, 2G001CA01
, 2G001GA12
, 2G001HA14
, 2G001KA03
, 2G001KA04
, 2G001LA11
, 2G014AA13
, 2G014AB59
, 2G014AC09
, 2G014AC11
, 2G051AA65
, 2G051AB14
, 2G051BA01
, 2G051CA04
, 2G051CA11
, 2G051CB01
, 2G051DA13
, 2G051EA14
, 2G051EB01
, 5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD51
, 5E319CD52
, 5E319CD53
, 5E319GG15
, 5E319GG20
引用特許:
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