特許
J-GLOBAL ID:201003038101218175

圧粉磁心及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木内 光春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-187791
公開番号(公開出願番号):特開2010-027871
出願日: 2008年07月18日
公開日(公表日): 2010年02月04日
要約:
【課題】アクリル系樹脂などの有機絶縁剤が焼鈍時にできた空隙を塞ぐように絶縁層を形成することにより、低損失な圧粉磁心とその製造方法を提供する。【解決手段】Fe-Si-B-Cr-C系のFe系非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が前記非晶質軟磁性合金粉末の結晶化温度より低いガラス粉末と、結着性樹脂を混合する。これらの混合物を加圧成形して成形体を作製する。その成形体を前記非晶質軟磁性合金粉末の結晶化温度より低い温度で焼鈍処理する。この焼鈍処理した成形体を、有機絶縁剤で真空含浸処理し、有機絶縁剤により焼鈍時にできた空隙を塞ぐ。【選択図】図1
請求項(抜粋):
非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が前記非晶質軟磁性合金粉末の結晶化温度より低いガラス粉末と、結着性樹脂を混合し、これらの混合物を加圧成形して成形体を作製し、その成形体を前記非晶質軟磁性合金粉末の結晶化温度より低い温度で焼鈍処理してなる圧粉磁心において、 前記焼鈍処理した成形体に有機絶縁剤を含浸したことを特徴とする圧粉磁心。
IPC (5件):
H01F 41/02 ,  H01F 1/26 ,  B22F 3/00 ,  B22F 3/26 ,  H01F 27/255
FI (5件):
H01F41/02 D ,  H01F1/26 ,  B22F3/00 B ,  B22F3/26 H ,  H01F27/24 D
Fターム (13件):
4K018BA13 ,  4K018BB07 ,  4K018CA07 ,  4K018FA47 ,  4K018GA04 ,  4K018KA44 ,  5E041AA11 ,  5E041BB01 ,  5E041BB04 ,  5E041BC05 ,  5E041CA03 ,  5E041HB11 ,  5E041HB14
引用特許:
出願人引用 (3件)

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