特許
J-GLOBAL ID:201003038758301927

フィルム接合体およびこのフィルム接合体を形成するためのスプライシングテープ、ならびにこのスプライシングテープによるフィルムの接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 牧村 浩次 ,  高畑 ちより
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-298272
公開番号(公開出願番号):特開2010-120344
出願日: 2008年11月21日
公開日(公表日): 2010年06月03日
要約:
【課題】フィルムの端部間に段差などが発生せず漏れ出てしまった接着剤などによる製品への付着が発生せず、突き合わせ部に適正なスプロケットホールを具備したフィルム接合体及びこのフィルム接合体を形成するためのスプライシングテープ、ならびにこのスプライシングテープによるフィルムの接合方法を提供する。【解決手段】フィルムの端部同士を突き合わせて、端部間に跨がるように貼り合わされるスプライシングテープ20または24であって、片面に第1粘着層が6設けられたポリイミド製芯材シート4と、第1粘着層6を介して剥離可能に配置された保護テープ8とを備え、場合によっては反対側の面に補強用テープ22を配置し、ポリイミド製芯材シート4と第1粘着層6と保護テープ8には、スプロケットホールに対応する若干大きめの貫通孔122,144を形成しておき、このテープを用いてフィルム10,10の端部間を貼り合わせたことを特徴としている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
接合すべき2つのフィルムに形成されたスプロケットホールより大きな貫通孔を有し、樹脂製芯材シートとその片面に形成された第1粘着層が、前記スプロケットホールの開口を塞がないように前記2つのフィルムの片面あるいは両面に貼り付けられていることを特徴とするフィルム接合体。
IPC (1件):
B29C 65/50
FI (1件):
B29C65/50
Fターム (16件):
4F211AA40 ,  4F211AD05 ,  4F211AD08 ,  4F211AD20 ,  4F211AG01 ,  4F211AG16 ,  4F211AG21 ,  4F211AH33 ,  4F211TA05 ,  4F211TC08 ,  4F211TD07 ,  4F211TH03 ,  4F211TH16 ,  4F211TJ31 ,  4F211TN56 ,  4F211TQ01
引用特許:
出願人引用 (2件)

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