特許

J-GLOBAL ID：200903042014609920

フィルム回路基板およびその製造方法

発明者： 苫米地 重尚 ,  赤松 孝義 ,  黒木 信幸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-063841
公開番号（公開出願番号）：特開2008-263183
出願日： 2008年03月13日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に2列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に2列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合した可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせた短辺端部の重ね合わせ部において各々の列の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/00 ,  H01L 21/60

FI (5件)：

H05K1/14 A ,  H05K1/02 C ,  H05K3/36 A ,  H05K3/00 X ,  H01L21/60 311W

Fターム (18件)：

5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB28 ,  5E338EE23 ,  5E338EE26 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC05 ,  5E344CC23 ,  5E344CD01 ,  5E344DD10 ,  5E344DD16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5F044MM48 ,  5F044MM49

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭60-57697号公報
  
• 回路基板の製造方法および回路基板用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-021548   出願人：東レ株式会社
• フィルム回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-068847   出願人：東レ株式会社
• 長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2005017786   出願人：東レ株式会社