特許
J-GLOBAL ID：201003039583055762

硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法

発明者：
佐藤 泰

佐藤 泰 について


出願人/特許権者：
DIC株式会社

DIC株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-081879
公開番号（公開出願番号）：特開2010-235643
出願日： 2009年03月30日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、該ナフタレン構造上の置換基としてアシルオキシ基を有するエステル系樹脂(B)とを必須成分として用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、該ナフタレン構造上の置換基としてアシルオキシ基を有するエステル系樹脂(B)とを必須成分とすることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  C08G 8/32 ,  C07C 49/747 ,  C07C 69/78 ,  H05K 1/03
FI (5件)：
C08G59/40 ,  C08G8/32 ,  C07C49/747 C ,  C07C69/78 ,  H05K1/03 610L
Fターム (21件)：
4H006AA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB46 ,  4H006BR70 ,  4H006KC30 ,  4J033CA02 ,  4J033CA22 ,  4J033CD04 ,  4J033HA13 ,  4J033HA21 ,  4J033HB03 ,  4J036AA02 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036AJ20 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB05 ,  4J036DC02 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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